Japanilainen pörssiyhtiö Nissha valitsi suomalaisen TactoTekin kumppanikseen

Muoviosien pintakäsittelyyn erikoistunut Nissha Printing Company korvaa perinteisellä menetelmällä valmistettuja osia TactoTekin ruiskuvaletulla rakenteellisella elektroniikalla.

KYOTO ja KEMPELE (13.12.2016) – Tokyon pörssiin listattu, auto- ja kodinkoneteollisuuden muoviosien pintakäsittelyyn erikoistunut Nissha Printing Co. Ltd. on valinnut kempeleläisen TactoTekin kumppanikseen ohjauspaneeleiden suunnitteluun ja massatuotantoon. TactoTek on tunnettu kehittämästään kolmiulotteisen ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan (IMSE) valmistusmenetelmästä, joka tekee valmistusosista radikaalisti aiempaa ohuempia ja kestävämpiä.

Ensimmäisen yhteistyössä suunnitellun ohjauspaneelin massatuotanto alkaa vuonna 2017. Paneeli sisältää useita elektronisia toimintoja, kuten tulostetun virtapiirin, suorituskykyisiä kapasitiivisia kosketussensoreita sekä LED-valaistusta, jotka on kaikki kapseloitu ohuen ruiskuvaletun muoviosan sisälle.

Nisshan uusista tuotteista vastaava suunnittelujohtaja Kaz Oki kommentoi yhteistyötä:  “Olemme panostaneet huomattavasti aikaa ja resursseja IMSE-teknologian arviointiin. TactoTekin kyvykkyys mukauttaa perinteistä elektroniikkasuunnittelua IMSE-ratkaisuiksi sekä tuottaa nopeasti massatuotantoon soveltuvia prototyyppejä omassa tuotantolaitoksessaan erottaa heidät kaikista muista yrityksistä.”

“Täysikokoisen piirilevyn ja valojohteiden korvaaminen yhtenäisellä IMSE-osalla tuo monia hyötyjä,” sanoo Kaz Oki, ja jatkaa: “IMSE-osan käyttö suoraviivaistaa toimitusketjua, kiihdyttää suunnitteluinnovaatiota ja alentaa kokonaiskustannuksia yksinkertaistamalla kokoonpanoprosessia. Koska IMSE:ssä elektroniikka on kapseloitu muovin sisään, osat ovat myös suojassa ympäristön rasitukselta, kuten kosteudelta ja tärinältä. Näiden hyötyjen lisäksi loppukokoonpanossa käytettävän muovin määrä on pienempi, mikä alentaa hiilijalanjälkeä.”

TactoTekin toimitusjohtaja Jussi Harvela kommentoi yhteistyön aloittamista:  “Nisshaan luottavat maailman suurimmat laitevalmistajat, ja se on ollut pitkään alan johtavia toimijoita. Olemme erittäin tyytyväisiä, että yhtiö on todentanut IMSE-osaamisemme valitessaan meidät kumppanikseen. Odotamme innolla sitä, että pääsemme yhdistämään kompetenssimme ja tarjoamaan sopimusvalmistajille huippuluokan ratkaisuja, jotka parantavat laitteiden käyttökokemusta merkittävästi.”

###

Lisätietoja medialle:

Jussi Harvela, toimitusjohtaja
jussi.harvela@tactotek.com

Teija Ahola, markkinointikoordinaattori
teija.ahola@tactotek.com
puh. 050 431 6708

Kaz Oki, VP of New Product Planning/Marketing (englanniksi)
Nissha USA, Inc at Boston, MA, USA
k-oki@nissha.com
+847-254-4856

Pressimateriaalia:
http://www.tactotek.com/press-and-media/

TactoTek Oy

TactoTek kehittää maailmanlaajuisesti ainutlaatuista rakenteellista elektroniikkaa, joka mahdollistaa painetun elektroniikan ja eri komponenttien integroimisen ruiskuvaletun kolmiulotteisen muovirakenteen sisään. Yritys tarjoaa työkalut ja osaamisen uudenlaisen elektroniikan tuotantovalmiiden prototyyppien suunnitteluun sekä skaalautuvaan massatuotantoon muun muassa auto- ja kodinkoneteollisuuden sekä puettavan elektroniikan tarpeisiin. TactoTekin rahoittajia ovat suomalainen pääomasijoitusyhtiö Conor Venture Partners, kiinalainen Leaguer VC, VTT Ventures, Tekes, EU:n Horizon 2020 -ohjelma sekä yksityiset enkelisijoittajat. Lisätietoja www.tactotek.com

Nissha Printing Co., Ltd.

Nissha Printing on vuonna 1929 perustettu pörssiyhtiö, jonka pääkonttori on Kiotossa, Japanissa. Yhtiö on alusta lähtien kehittänyt innovaatiivisia teknologiatuotteita eri sovelluskohteisiin. Nisshan tuotekategorioita ovat teollisuusmateriaalit, kuluttajalaitteet sekä lääketieteelliset laitteet, sekä näiden yhdistäminen käyttöliittymiin (HMI, Human Machine Interface). Sen ratkaisut parantavat käyttäjäkokemusta kulutuselektroniikan, kodinkoneiden sekä autojen komponenteissa, ja ne perustuvat sen keksintöihin IMD/IML sekä Fine Touch -ratkaisuissa. Lisätietoja www.nissha.com

This project has received funding from the European Union’s Horizon 2020 Research and Innovation Programme under grant agreement No 725076