レーザー直描装置LDI 5sを受注

2013年1月28日-Micronic Mydata AB (マイクロニック・マイデータ、本社:スウェーデン、日本法人:マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社、東京都府中市、代表取締役社長:嶋田 昌彦)は本日、10μm以下の先端パッケージ基板の製造を実現した革新的な直描リソグラフィー技術のレーザー直描装置LDI 5sを受注したことを発表しました。

マイクロニック・マイデータのレーザー直描装置LDI5sシリーズは、最先端の半導体チップ製造とアセンブリに使用される最新鋭パッケージ基板を製造するために開発された装置です。これらの半導体チップはスマートフォン、コンピューター、大型テレビ等あらゆるものに使われており、私たちの日常生活に浸透しています。この製造装置の出荷は2014年第1四半期を予定しています。

マイクロニック・マイデータ社長兼CEO Lars Josefssonのコメント:
「この受注は弊社のLDI技術がエレクトロニクス業界で受け入れられたという大きな前進を示すものです。」

マイクロニック・マイデータはコスト効率の良い先端基板のパターニングに向け、製造に適したソリューションの開発と改良を、エレクトロニクス産業をリードするお客様と共同で進めてきました。これら2台の開発装置がプラットフォーム設計の強化と総合的な性能を実証する重要な要素となりました。

***本件に関するお問い合わせ先***
マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社
Tel: 042-354-1329  Fax:042-354-1321
広報担当 梁瀬 恵美子
E-mail:  info@micronic.co.jp

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