Stora Enso och NXP utvecklar intelligenta förpackningslösningar

STORA ENSO OYJ PRESSMEDDELANDE 28 maj 2015 kl. 14.01 EET

Samarbete med NXP
Stora Enso och NXP Semiconductors har inlett ett gemensamt samarbete gällande utveckling av intelligenta förpackningslösningar. Utvecklingen kommer att fokusera på att integrera RFID (Radio Frequency Identification) i förpackningar i syfte att engagera konsumenter och utveckla leveranskedjan. Samarbetet kommer också att fokusera på varumärkesskydd och utveckling av garantiförslutna förpackningar. Dessa lösningar kommer att gynna både konsumenter och varumärkesägare.

Genom att använda RFID-teknik från NXP, såsom närfältskommunikation (NFC) och ultrahög frekvens (UHF), kan Stora Enso i framtiden utveckla intelligenta förpackningar som lätt kan spåras och följas genom hela leveranskedjan. Detta ger slutanvändarna full transparens. Den integrerade tekniken kommer också att innebära att det går att upptäcka om den intelligenta förpackningen har manipulerats på vägen till konsumenten. När förpackningen väl når konsumenten kan den ge ytterligare information och interaktion via en NFC-kompatibel smarttelefon. Denna öppenhet och insyn är avgörande för att varumärkesägare och förpackningstillverkare ska kunna säkerställa att deras produkter transporteras och hanteras på rätt sätt. Konsumenterna gynnas dubbelt; den intelligenta förpackningen kan kontrollera produktens äkthet och även ge viktigt information om bland annat hantering och användning via NFC-taggen.

“Samarbetet med NXP ger Stora Enso betydande affärsmöjligheter. Vi har redan arbetat med flera kunder och partners för att ta fram koncept för intelligenta förpackningar. Samarbetet med NXP gör det möjligt att föra denna utveckling närmare marknaden och ge ökad skalbarhet inom intelligenta pappers- och kartonglösningar”, säger Karl-Henrik Sundström, VD, Stora Enso.

“Vår RFID-teknik tillsammans med Stora Ensos förpackningslösningar skapar mervärde för både konsumenter och varumärkesägare genom att ge information och insyn längs hela leveranskedjan”, säger Ruediger Stroh, EVP & GM Security & Connectivity och medlem av International Board of Management, NXP Semiconductors. “RFID-taggens förmåga att upptäcka när en förpackning har manipulerats och även ge ytterligare produktinformation via NFC ger en unik, smart och engagerande varumärkesupplevelse. Det är ytterligare ett exempel på hur en bred säkerhetsimplementering kan skydda oss i vår vardag.” 

Kommersiell fas för mikrofibrillerad cellulosa (MFC)
I början av 2015 startade kommersiell aktivitet på Stora Ensos MFC-produktionsanläggning i Imatra, Finland. Det är världens största MFC-anläggning. Den levererar nu råvaror för kommersiella konsumentkartongslösningar som möjliggör lättare förpackningar. Utvecklingen av MFC-lösningar fortsätter. Fokus ligger på minskad förbrukning av råvara och ännu hållbarare fiberbaserade förpackningar samt barriärbeläggningar för fett och syre. I framtiden ska anläggningen också kunna tillhandahålla biologiskt nedbrytbar aluminiumfilmsersättning.

Innovationscenter
Stora Enso kommer att öppna ett innovationscenter vid koncernens huvudkontor i Helsingfors. Centret blir en stimulerande miljö för kunder som letar efter nya förpackningsidéer. Fokus ska ligga på idégenerering, design, ny affärsutveckling och inkubation. Centret ska också stå värd för produktlanseringar och evenemang med olika intressenter och det kommer att finnas ett prototyp- och provlaboratorium med den allra senaste utrustningen.  Den officiella invigningen äger rum senare i år.

Webbsändning för Capital Markets Day
Stora Ensos Capital Markets Day äger rum i London i dag. Du är välkommen att följa presentationerna som fokuserar på Stora Ensos förpackningsverksamheter och innovation i en live webbsändning som startar kl. 14.00 svensk tid (14.00 CET, 15.00 EET, 08.00 EDT). Titta på http://edge.media-server.com/m/p/nvkju4nc.

För ytterligare information, v.g. kontakta:
Ulrika Lilja, EVP, Global Communications, tel. +46 72 221 92 28
Ulla Paajanen-Sainio, SVP, Investor Relations, tel. +358 40 763 8767
Hanne Karrinaho, Head of Financial Communications, tel. +358 40 766 9452

Om NXP Semiconductors

NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) skapar lösningar som möjliggör säkra anslutningar för en smartare värld. Med utgångspunkt i sin expertis om High Performance Mixed Signal-elektronik driver NXP innovation inom applikationsområdena Connected Car, Security, Portable & Wearable och Internet of Things. NXP har verksamhet i mer än 25 länder och rapporterade en omsättning på 5,65 miljarder USD under 2014. nxp.com

Stora Enso är en global ledande leverantör av förnybara lösningar inom förpackningar, biomaterial, träprodukter och papper. Vårt mål är att ersätta icke förnybara material genom nytänkande och utvecklande av nya produkter och tjänster baserade på trä och andra förnybara material. Företaget har cirka 27 000 anställda i över 35 länder och omsättningen 2014 uppgick till 10,2 miljarder euro. Stora Ensos aktier är noterade på NASDAQ OMX Helsinki (STEAV, STERV) och Stockholm (STE A, STE R). Dessutom handlas Stora Ensos amerikanska depåbevis ADR (SEOAY) som onoterade värdepapper på International OTCQX-listan i USA. storaenso.com

STORA ENSO OYJ

För ytterligare information, v.g. kontakta:
Ulrika Lilja, EVP, Global Communications, tel. +46 72 221 92 28
Ulla Paajanen-Sainio, SVP, Investor Relations, tel. +358 40 763 8767
Hanne Karrinaho, Head of Financial Communications, tel. +358 40 766 9452