Rehm CondensoX – Herausragende Technologie für 3D und MID
Die Molded Interconnect Device (MID) Technologie erfreut sich immer größerer Beliebtheit. Rehm Thermal Systems (www.rehm-group.com) bietet Kondensationslötsysteme, die das aufwändige Verfahren die Verbindung zwischen den bestückten Bauelementen und dem Substrat herzustellen optimal meistern.
MID ist die Kurzform von "Molded Interconnect Device." Die Zielsetzung der MID Technologie besteht darin, elektrische und mechanische Funktionen in einem Bauteil zu vereinen. Die Leiterbildstruktur ist in das Formteil integriert wodurch Gewicht und Platzbedarf reduziert wird. Zudem sind MID’s umweltverträglicher als herkömmliche Leiterplatten.
Die MID Technologie wird heute im Wesentlichen in der Automobilelektronik und der Telekommunikation eingesetzt. Es ist jedoch derzeit ein deutlicher Zuwachs dieser Komponenten am Markt zu verzeichnen. So werden MID‘s auch immer häufiger Bestandteil von Computern, Hausgeräten, Messtechnik oder in der Medizintechnik.
Zur Herstellung einer MID Baugruppe sind mehrere Arbeitsschritte notwendig. Das angefertigte Substrat wird mit dem Auftragen von Leitklebern oder Lotpaste auf die Bestückung vorbereitet. Die Bestückung erfolgt mit speziellen Bestückautomaten oder entsprechenden Vorrichtung zur flexiblen Handhabung der Werkstücke. Um die Verbindung zwischen den bestückten Bauelementen und dem Substrat herzustellen wurden bisher häufig Selektiv-Lötanlagen eingesetzt. Alternativ werden bereits bei der Substratherstellung hochtemperaturbeständige Thermoplaste eingesetzt, um mit den beim Reflowlöten höheren Temperaturen arbeiten zu können.
Einzige Alternative zu diesen aufwändigen Verfahren ist der Einsatz des Dampfphasenlötens. Hier verfügt die Rehm Kondensations-Lötanlage CondensoX über die optimale Technologie.
Mit der Condenso ist es in wenigen Schritten möglich, gleiche Profile in unterschiedlichen Höhenniveaus zu fahren. Grund hierfür ist der Austausch der Luft in der Lötkammer mit einer homogen verteilten Galdenatmosphäre durch die variable Vakuumtechnologie der CondensoX. Dadurch können zudem über die Dampfdruckkurve niedrige Siedepunkte des Galdens verwendet werden und gleichzeitig höhere Wärmemengen bei der niederen Temperatur übertragen werden.
Flexible Handlingsysteme und Warenträger sorgen zudem für einen reibungslosen Prozessablauf.
Rehm Contact
Carmen Hilsenbeck
Rehm Thermal Systems GmbH
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Über Rehm Thermal Systems
Mit der Idee kleine, günstige Luftanlagen mit einer zu öffnenden Prozesskammer zu bauen wurde 1990 die Firma Rehm gegründet. Durch ‚Einfach. Mehr. Ideen.‘ im Bereich thermische Systemlösungen für Elektronikindustrie, ist Rehm heute Technologie- und Innovationsführer für die moderne und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. Als global agierender Hersteller von Löt- und Trocknungssystemen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die Standards setzen.
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