HP julkaisee uudet tehokkaat työasemat

GENEVE, 6.3.2012 – HP esitteli tänään tehokkaiden HP Z -työasemien uuden designin, moniydinpäivitykset ja paremmat laajennusmahdollisuudet.

• Vaativimpiin ja raskaimpiin visualisointitarpeisiin suunniteltu HP Z820 sopii erityisesti sellaisille asiakkaille, jotka käyttävät öljy- ja kaasuteollisuuden, tietokoneavusteisen suunnittelun (CAD), konetekniikan sekä lääketieteellisiä tai media-alan sovelluksia. HP Z820 -työasema tarjoaa jopa 16 suoritinydintä, enintään 512 gigatavua ECC-muistia, jopa 14 teratavua (TB) pikatallennustilaa sekä dual NVIDIA Quadro 6000 -grafiikan.
• Hiljaisiin ympäristöihin ja pieniin tiloihin suunniteltu HP Z620 on hyvä valinta rahoituspalveluissa, video-, animaatio- ja arkkitehtuurialoilla sekä keskitason CAD-suunnittelussa toimiville asiakkaille. Sekä yksi- että kaksiydinsuorittimia tukemaan päivitetty tehokas ja monipuolinen HP Z620 tarjoaa enintään 16 suoritinydintä, jopa 96 gigatavua ECC-muistia, jopa 11 teratavua pikatallennustilaa sekä NVIDIA Quadro 6000- tai dual NVIDIA Quadro 5000 -grafiikan.
• Tuotesuunnittelun, arkkitehtuurin sekä videon- ja kuvakäsittelyn perustietoteknisiin ja graafisiin tarpeisiin suunniteltu HP Z420 sisältää jopa kahdeksan suoritinydintä, joissa on hyödynnetty E5-1600- ja E5-2600-tuoteperheen uusimpia Intel Xeon -suorittimia, enintään 64 gigatavua ECC-muistia, jopa 11 teratavua pikatallennustilaa sekä NVIDIA Quadro 5000- tai dual NVIDIA Quadro 2000 -grafiikan.

Uusimmissa työasemissa on uusin kahdeksanytiminen Intel® Xeon® E5-2600 –suoritin ja jopa 512 gigatavua DDR3-muistia(1), minkä lisäksi se tukee ammattilaisten käyttämiä monisäikeisiä työasemasovelluksia.

Uusimpia lisäyksiä toimialan johtaviin HP Z -työasemiin on myös kolmannen sukupolven PCI Express -teknologia, joka tarjoaa asiakkaille parempaa suorituskykyä ja uusien grafiikkakorttien saumattoman integraation.

”Työasemien markkinajohtaja HP investoi edelleen teknologiaan, joka antaa asiakkaillemme mahdollisuuden koetella innovaation rajoja”, Kobi Elbaz, johtaja, Commercial Solutions, HP Personal Systems Group EMEA. ”Tuotekehitys- ja teknologiainvestointiemme ansiosta työasemamme täyttävät ja ylittävät maailman vaativimpien asiakkaiden tarpeet.”

Enemmän ytimiä samanaikaiseen toimintaan

E5-2600-tuoteryhmän Intel Xeon-suoritin mahdollistaa jopa 16 fyysistä ydintä yhdessä järjestelmässä ja 32 säikeen suorittamisen samanaikaisesti kahdella suorittimella, joista molemmissa on kahdeksan ydintä ja Intel Hyper-Threading(2)-teknologia. Uusissa suorittimissa on Intel® vPro™ -teknologia,(3)sisäänrakennetut muistiohjaimet sekä Intel Turbo Boost -teknologia(4).

”HP:n uudet E5-2600-tuoteryhmän Intel Xeon -suorittimet auttavat käyttäjiä nopeuttamaan innovatiivisten ideoiden luomista, testausta ja muokkausta”, kertoo Boyd Davis, johtaja, Architecture Group, Intel.  ”Uusissa Intel Xeon E5 -suorittimissamme yhdistyy parempi tietotekninen kapasiteetti ja asiantuntemus optimoituun I/O-infrastruktuuriin. Nämä edistykselliset ominaisuudet antavat ammattilaisille mahdollisuuden työstää mallejaan nopeasti ja tehokkaasti suorittaen samanaikaisesti ideoidensa simulaatioita, hahmotuksia, säteenjäljitystä ja mallinnusta HP-työasemillaan.”

Uusissa HP Z -työasemissa on 90-prosenttinen, tehokas tehonlähde, mikä alentaa kokonaisenergiankäyttöä ja vapautuvan lämmön määrää.

Kaikissa HP Z -työasemissa on BFR/PVC-vapaat konfiguraatiot(5), ja yli 90 prosenttia painosta on kierrätettävää.

Maailman vaativimmat asiakastoimialat, kuten graafinen taide, TV- ja radioala, CAD-suunnittelu, konetekniikka, lääketieteellinen kuvantaminen, rahoitusala sekä öljyn- ja kaasun tutkimus, käyttävät HP-työasemia. Yritykset käyttävät HP-työasemia kaikenlaiseen suunnitteluun juoksukengistä aina kilpa-autoihin tai syvänmeren sukellusalusten animoituihin hahmotelmiin sekä muun muassa miljoonien dollarien arvoisten arvopapereiden hallintaan kriittisissä IT-ympäristöissä.

Lisätietoja HP-työasemista löytyy osoitteesta www.hp.com/zworkstations.com.

Saatavuus

HP Z420, Z620 ja Z820 on tarkoitus saattaa maailmanlaajuisesti saataville huhtikuun alussa.

HP

HP luo teknologiaratkaisuillaan uusia mahdollisuuksia vaikuttaa ihmisten, yritysten, organisaatioiden ja yhteiskuntien jokapäiväiseen elämään. HP on maailman suurin teknologiayritys, jonka tarjonta kattaa tulostusratkaisut, henkilökohtaisen tietojenkäsittelyn, ohjelmistot, palvelut ja IT-infrastruktuurin. Lisätietoja HP:stä (NYSE: HPQ) löytyy osoitteesta http://www.hp.com.

(1) 32 gigatavun DIMM-muisteilla saatavilla vuoden 2012 toisella vuosineljänneksellä.
(2) Hypersäikeinen ominaisuus on suunniteltu monisäikeisten ohjelmistotuotteiden suorituskyvyn parantamiseksi. Varmista ohjelmiston valmistajasta ohjelmiston yhteensopivuus. Kaikki asiakkaat tai ohjelmistosovellukset eivät välttämättä hyödy hypersäikeisyydestä. Lisätietoja muun muassa suorittimien HT-teknologiatuesta on saatavilla osoitteessa www.intel.com/info/hyperthreading/.
(3) Teknologian jotkut toiminnot, kuten Intel® Active-hallintateknologia ja Intel Virtualization -teknologia, edellyttävät toimiakseen erillisen, kolmannen osapuolen valmistaman ohjelmiston. Intel vPro -teknologian tulevien ”virtuaalisovellusten" saatavuus riippuu ulkopuolisista ohjelmistovalmistajista. Edellyttää Microsoft Windowsia.               
(4) Intel Turbo Boost -teknologia edellyttää tietokoneen, jossa on Intel Turbo Boost -kapasiteetilla varustettu suoritin. Intel Turbo Boost -suorituskyky vaihtelee laitteesta, ohjelmistosta ja järjestelmän yleisestä konfiguraatiosta. Lisätietoja löytyy osoitteesta www.intel.com/technology/turboboost.
(5) Konfiguraatiot, joissa SAS 3 ½” HDD, Creative Audio Card, Removable HDD Carrier and Frame ja/tai Broadcom NIC eivät ole valittuina, ovat bromattuja ja paloa hidastavia sekä vapaita BFR/PVC-aineista, joten ne vastaavat ”BFR/PVC-vapaan” kehittyvää määritelmää, joka on annettu julkaisussa ”iNEMI Position Statement on the ‘Definition of Low-Halogen Electronics (BFR/CFR/PVC-Free)’”. Muoviosat sisältävät bromia alle 1 000 ppm (0,1 %) (jos bromi on peräisin BFR-aineista) ja klooria alle 1 000 ppm (0,1 %) (jos kloori on peräisin CFR-aineista, PVC:stä tai PVC-kapolymeereistä). Kaikki piirilevyt (PCB) ja kiinnitysalustojen laminaatit sisältävät bromia/klooria alle 1 500 ppm (0,15 %), josta on klooria enintään 900 ppm (0,09 %) ja bromia enintään 900 ppm (0,09 %).  Ulkoiset kaapelit, liittimet ja johdot/kaapelit eivät ole vapaita BFR/PVC-aineista.

Yhteystiedot

Liisa Strandvall,
puh. 040 548 3633,
liisa.strandvall@hp.com

Hewlett-Packard Oy
Piispankalliontie 17
02200 Espoo
 
Kuvapyynnöt:
hp@miltton.fi