Rehm CondensoX – Herausragende Technologie für 3D und MID
Die Molded Interconnect Device (MID) Technologie erfreut sich immer größerer Beliebtheit. Rehm Thermal Systems (www.rehm-group.com) bietet Kondensationslötsysteme, die das aufwändige Verfahren die Verbindung zwischen den bestückten Bauelementen und dem Substrat herzustellen optimal meistern.
MID ist die Kurzform von "Molded Interconnect Device." Die Zielsetzung der MID Technologie besteht darin, elektrische und mechanische Funktionen in einem Bauteil zu vereinen. Die Leiterbildstruktur ist in das Formteil integriert wodurch Gewicht und Platzbedarf reduziert wird. Zudem sind MID’s
