Sivers Semiconductors lanserar nya toppmoderna 5G-NR-millimetervåg-RFIC-chip och mycket kraftfulla RF-moduler

Report this content

Sivers Semiconductors AB meddelar idag lanseringen av nya högintegrerade, toppmoderna 5G-NR-RFIC-chip, TRB02801 och TRB03901, tillsammans med mycket kraftfulla RFIC-och RF-antennmoduler, BFM02801 och BFM03901, som täcker alla licensierade 5G-millimetervågsband.

Dessa RFIC-chip (TRB02801och TRB03901) stöder hela frekvensbandet från 24,25 till 43,5 GHz med hastigheter upp till 5 Gbit/s. Den unika integrationsnivån möjliggör stöd för olika marknader och frekvensband som använder samma hårdvarufamilj.

TRB02801(24,25-29,5 GHz) och TRB03901 (37,0-43,5 GHz) täcker frekvensbanden n257, n258, n259, n260, n261. Dessa RFIC är världens första 32-kanaliga s.k. ”beamforming” RFIC-transceivers, med stöd för att styra radiovågor både horisontellt och vertikalt samt för både Zero-IF och IF basbandsgränssnitt, som matchar alla typer av produktarkitekturer och som enkelt kan integreras med alla 5G-millimetervågsmodem för att differentiera produkter. Flera RFIC kan sättas ihop (s.k. tiling) i större matriser för ännu längre räckvidd och högre prestanda.

“Sivers Semiconductors går vidare med ännu fler 5G-innovationer. Dessa banbrytande RFIC-chip tar många tekniska framsteg till marknaden för första gången någonsin och kommer att förbättra och påskynda alla licensierade 5G-millimetervågsutrullningar. En fullt integrerad RFIC minskar behovet av komponenter betydligt, vilket innebär mindre kostnad och högre kvalitet. Det här är kritiska parametrar vid utformningen av till exempel Customer Premises Equipment (CPE) eller småcelliga basstationer”, säger Anders Storm, VD för Sivers Semiconductors.

Genom att kombinera RFIC: s oöverträffade prestanda med innovativ design av antennmoduler får du bästa möjliga prestanda som krävs för stora distributioner av dina licensierade 5G-millimetervågnätverk. Med hjälp av autonoma kalibreringsrutiner och enkla basbandsgränssnitt minimerar du tid och komplexitet i din design. Med en fullt integrerad RF-modul blir RF-designen på din produkt mycket liten, vilket minimerar den totala ägandekostnaden för dina produkter.

Anders Storm fortsätter: ”Liten formfaktor i kombination med bra prestanda kommer att vara avgörande för olika applikationer, till exempel Fixed Wireless Access (FWA), Radio Access Networks (RAN) och Open RAN (O-RAN). Dessa moduler ger 5G-NR nya förutsättningar och gör utvecklingen av millimetervågssändare enklare eftersom de förkortar tiden till marknaden, förbättrar produktkvaliteten och möjliggör verklig produktdifferentiering.

Med konsistent RF-prestanda även för de högsta datahastigheterna med elektronisk beamforming i en enda modul, möjliggör modulen distribution i många olika applikationer.

 

Modulerna kommer att finnas tillgängliga:

• för volymproduktion under Q3/Q4 2022

• som prototyper under fjärde kvartalet 2021, som en del av Early Access-programmet

 
 

Läs mer: https://www.sivers-semiconductors.com/product-launch/

 

För ytterligare information vänligen kontakta:
Anders Storm, VD för Sivers Semiconductors
Tel: +46 (0)70 262 6390
Epost:
anders.storm@sivers-semiconductors.com

Sivers Semiconductors AB är ett ledande och internationellt erkänt teknikbolag som genom sina två affärsområden Wireless och Photonics levererar chip och integrerade moduler. Wireless utvecklar RF-chip och antenner för avancerade 5G system till data-och telekommunikationsnät. Photonics utvecklar och tillverkar halvledarbaserade optiska produkter till optiska fibernät, sensorer och optisk trådlödskommunikation (Li-Fi). Bolaget är noterat på Nasdaq Stockholm under SIVE. Huvudkontoret ligger i Kista, Sverige. För mer information: www.sivers-semiconductors.com

Prenumerera

Citat

Sivers Semiconductors går vidare med ännu fler 5G-innovationer. Dessa banbrytande RFIC-chip tar många tekniska framsteg till marknaden för första gången någonsin och kommer att förbättra och påskynda alla licensierade 5G-millimetervågsutrullningar. En fullt integrerad RFIC minskar behovet av komponenter betydligt, vilket innebär mindre kostnad och högre kvalitet. Det här är kritiska parametrar vid utformningen av till exempel Customer Premises Equipment (CPE) eller småcelliga basstationer.
Anders Storm, VD för Sivers Semiconductors