Suomalainen TactoTek ja yhdysvaltalainen DuPont yhteisvoimin kasvaville rakenteellisen elektroniikan markkinoille
OULU ja WILMINGTON, DELAWARE, USA (21.6.2017) – Suomalainen rakenteellisen elektroniikan suunnittelija ja valmistaja TactoTek sekä johtava yhdysvaltalainen elektronisten materiaalien valmistaja DuPont Electronics and Communications ovat tänään julkistaneet yhteistyönsä, jolla he pyrkivät vastaamaan ruiskuvaletun rakenteellisen elektroniikan (IMSE, Injection Molded Structural Electronics) kasvavaan kysyntään. Yhdistämällä DuPontin kehittyneet materiaalit ja TactoTekin innovatiiviset suunnitteluratkaisut yritykset tarjoavat kosketukseen