【新製品】電子パッケージング向け10μm以下に対応可能なレーザー直描装置を発表
2011年11月9日-MicronicMydataAB(マイクロニック・マイデータ、本社:スウェーデン、日本法人:マイクロニック・マイデータ・ジャパン株式会社、東京都府中市、代表取締役社長:河田卓)は本日、台湾(台北)で開催されているTPCAshowで、MPUパッケージやより小型・薄型化したモバイル電子機器の製造に革新的な進歩をもたらす新製品、レーザー直描装置(LDI)を発表しました。マイクロニック・マイデータLDI5sシリーズと呼ばれる新技術は、先端プリント配線板に実装される複雑な電子パッケージの製造に使用される有機素材ICパッケージ基板メーカーをターゲットとしています。現在の製造技術では、解像力10μm以下という高レベルの精度と精密なアライメントを実現しながらかつ現行の製造スピードを維持することが非常に困難になってきています。生産性を上げるLDIの可能性再考マイクロニック・マイデータ社長兼CEO Peter Uddforsのコメント:「飛躍的進歩となるこの技術は、モバイル電子機器産業全体で増加しているより高度な要求に対応する直描装置の可能性について多くの方々に再考を促すでしょう。当社にとって、革新的な次世代のLDI技術は必然的な一歩でした。当社が長年培った描画の専門技術と、